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      1. 電子封裝及熱沉材料

        - 電子封裝指的是集成電路芯片的外殼、無源器件、電路卡的制作和生產的最終產品或系統的外殼。包裝是環境因素如濕氣、污染、有害化學物質、輻射信號、電力傳輸、散熱、電磁干擾屏蔽的重要保護。
        - 在微功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。散熱器有助于消散熱量,將其傳輸到周圍的空氣中。散熱器形狀的設計也增加它與周圍的冷卻空氣接觸的面積。
        - 鎢銅合金是耐火金屬散熱材料之一。它是在多空鎢骨架中真空滲入熔融銅制成。通過調整鎢的含量,從而設計熱膨脹系數(CTE)與其系數相匹配的材料如陶瓷(氧化鋁、氧化鈹)、半導體(硅)、和金屬(Kovar合金)等。

        電子封裝及熱沉材料
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